Firma Lenovo zapowiedziała dziś wprowadzenie nowego, zgłoszonego do opatentowania procesu lutowania w niskiej temperaturze (ang. Low Temperature Solder, LTS), który udoskonali produkcję komputerów dzięki oszczędności energii i zwiększeniu niezawodności.


Od czasu odejścia kilkanaście lat temu ze względów ekologicznych od stopów lutowniczych zawierających ołów branża elektroniczna poszukiwała rozwiązania, które zmniejszyłoby temperaturę oraz zużycie energii i emisje dwutlenku węgla w procesie lutowania z użyciem stopu na bazie cyny. Nowszy proces lutowania na bazie cyny wymaga niezwykle wysokiej temperatury, a tym samym zwiększa zużycie energii i stanowi znaczne zagrożenie dla elementów elektronicznych. Nowy proces LTS to kolejny przykład innowacyjności Lenovo. Ta przełomowa technologia sprawdza się nie tylko w przypadku produktów tej firmy, ale można ją stosować powszechnie do produkcji wszelkich urządzeń elektronicznych zawierających płytki drukowane, bez żadnych negatywnych konsekwencji w zakresie kosztu czy działania produktów.


Innowacyjność nowego procesu LTS jest widoczna szczególnie w podstawach naukowych oraz w testach wymaganych do jego opracowania i weryfikacji. Specjaliści Lenovo przebadali tysiące kombinacji składników pasty lutowniczej: cyny, miedzi, bizmutu, niklu i srebra oraz różnych składów topnika, a także profile czasowe i temperaturowe, które składają się na ten proces. Podobnie jak w tradycyjnym procesie montażu powierzchniowego (surface mount technology, SMT) wykorzystywanym w branży elektronicznej, najpierw nanosi się na powierzchni płytki drukowanej mieszankę stopu lutowniczego i topnika. Następnie dodaje się elementy elektroniczne i topi lut, aby przymocować elementy do płytki i je połączyć. W nowym procesie LTS topnienie odbywa się w maksymalnej temperaturze 180°C, czyli o 70°C niższej niż przy użyciu dotychczasowej metody. We wszystkich testach i próbach weryfikujących skuteczność procesu firma Lenovo wykorzystywała istniejące dotychczas materiały do wytworzenia pasty lutowniczej, a także istniejące piece do rozgrzewania. Dzięki temu może wdrożyć nowy system bez zwiększania kosztów produkcji.


Po potwierdzeniu skuteczności nowej procedury firma Lenovo odnotowała w związku z nią znaczny spadek emisji dwutlenku węgla. Procedura ta jest już stosowana do produkcji komputerów ThinkPad z serii E oraz 5. generacji modelu X1 Carbon zapowiedzianego niedawno na targach CES. W ciągu 2017 roku firma Lenovo planuje wdrożyć proces LTS na 8 liniach produkcyjnych SMT i szacuje, że zmniejszy w ten sposób emisje dwutlenku węgla nawet o 35%1. Do końca roku 2018 Lenovo planuje wykorzystanie tej nowej technologii na 33 liniach produkcyjnych SMT, na których działają po dwa piece. W ten sposób spodziewa się zaoszczędzić 5956 ton dwutlenku węgla2 rocznie. Dla porównania taka ilość emisji CO2 odpowiada zużyciu 2 536 869 litrów benzyny3.


Ponieważ nowy proces wymaga niższej temperatury wypiekania, Lenovo spodziewa się, że dzięki niemu wzrośnie także niezawodność urządzeń. Na początkowych etapach wdrożenia tej technologii zaobserwowano 50-procentowe zmniejszenie odkształceń płytek drukowanych, a także redukcję liczby wadliwych części na milion w procesie produkcyjnym.


„Wprowadzając proces LTS, Lenovo dowodzi zaangażowania w stosowanie ekologicznych praktyk biznesowych w całym swoim dziale PC” — powiedział Luis Hernandez, wiceprezes Lenovo PC and Smart Devices Integrated Development Center. „Nasza innowacyjność nie ogranicza się do badań, rozwoju i projektowania urządzeń, ale obejmuje także sposób ich produkcji. Dążymy do realizacji celów biznesowych, zmniejszając jednocześnie oddziaływanie na środowisko, i jesteśmy dumni z tego, że proces LTS nam to umożliwia”.

Lenovo jest liderem pod względem innowacyjności, technologii i zrównoważonego rozwoju. O zaangażowaniu firmy w obniżanie emisji dwutlenku węgla świadczą też oszczędności wynikające z nowego procesu LTS. W 2018 roku Lenovo zamierza udostępnić nową procedurę bezpłatnie całej branży.

źródło: Lenovo

Kan