W ostatnim czasie pojawiało się coraz więcej plotek dotyczących nowego wariantu HTC One M9. Niedługo poznamy oficjalne informacje na temat tego telefonu – na 8 kwietnia HTC zaplanowało dużą konferencję w Pekinie. Zaproszenia na event, które zaczęły już trafiać do dziennikarzy, zostały opatrzone hasłem „More than One” (Więcej niż One).


Na grafice widocznej na zaproszeniu widzimy tył urządzenia podobnego do obecnego flagowca HTC, który sugeruje nam, że będzie to One M9 Plus, o którym plotki krążą po sieci od tygodni. Jeśli przyjrzymy się zdjęciu z bliska, to widzimy, że smartfon wyposażono w moduł Dual Camera. Podobny zastosowano w HTC One M8, gdzie zamontowano praktycznie identyczny drugi sensor w głównym aparacie, za pomocą którego można było uzyskać efekt bokeh, czyli charakterystyczne rozmycie głębi obrazu.

HTC One M9+ (Hima Ultra) pojawi się też w Europie

Z wcześniejszych pogłosek wynika, że HTC One M9+ będzie wyposażony w 5,2-calowy wyświetlacz o rozdzielczości QuadHD 1440 x 2560. Jego sercem ma być 8-rdzeniowy procesor MediaTek albo Qualcomm Snapdragon 810. One M9+ będzie prawdopodobnie posiadać też czytnik odcisków palców.


Konferencja odbędzie się w Chinach, co może oznaczać, że smartfon ma trafić głównie na rynkach azjatyckich. Czy trafi do Europy, czas pokaże.

Przy tej okazji, warto dodać, że HTC zapewnia, że udało się już rozwiązać problemy z przegrzewaniem się jej najnowszego flagowego modelu smartfona, jakim jest One M9. Więcej na ten temat informowaliśmy w artykule One M9 przegrzewa się? 55 stopni na obudowie w benchmarku GFXBench. Tajwańska firma twierdzi, że po wprowadzeniu kilku poprawek do oprogramowania zarządzającego sprzętem, jego przyszli użytkownicy nie będą już musieli przejmować się wysokimi temperaturami. Z raportów wynika, że udało się obniżyć temperaturę o około 10 stopni, czyli obecnie telefon osiąga 45 stopni. To nadal dużo, ale może już nie na tyle, by sprawiać problemy z utrzymaniem urządzenia w dłoni.


Źródło: PhoneArena