Wygląda na to, że informacje o problemach z przegrzewającym się chipsetem Snapdragon 810 nie były zwykłą plotką. Układ ten znalazł się w smartfonie HTC One M9, którego obudowa po przepowadzeniu benchmarku GFXBench rozgrzała się aż do 55,4 stopnia Celsjusza.


Duński serwis Tweakers postanowił uruchomić na One M9 benchmark GFXBench. Temperatura obudowy tego smartfona wzrosła aż do 55,4 stopni Celsjusza, czyli znacznie bardziej niż podczas przeprowadzenia tego samego testu na urządzaniach konkurencji. Co ważne, w Snapdragona 810 wyposażony był jedynie HTC One M9, więc właśnie ten chipset uważa się za przyczynę problemu. Dla porównania, temepratura na powierzchni iPhone’a 6 LG G3 – 42,2 °C, a Galaxy Note 4 – 37,8 °C.

HTC One M9
HTC One M9

Już na początku roku pojawiły się doniesienia wskazujące na problemy Snapdragona 810 z przegrzewaniem się. Sprawę uspokoiło jednak LG, informując, że to jeden z najmniej nagrzewających się procesorów, który zostanie użyty w modelu G Flex 2 oraz G4. Późniejsze badania również odsuwały na bok informacje o problemach tego układu, wskazując, że Snapdragon 810 osiąga niższe temperaury od Snapdragona 801.

Wysnuwając wnioski, należy wziąć pod uwagę, że testowany One M9 to model przedsprzedażowy, który nie pracuje na finalnej wersji oprogramowania. Poza tym jak dotąd ne zgłoszono problemów ze Snapdragonem 810, użytym w modelu LG G Flex 2.

Źródło: PhoneArena

Sewix