One M9 przegrzewa się? 55 stopni na obudowie w benchmarku GFXBench

Wygląda na to, że informacje o problemach z przegrzewającym się chipsetem Snapdragon 810 nie były zwykłą plotką. Układ ten znalazł się w smartfonie HTC One M9, którego obudowa po przepowadzeniu benchmarku GFXBench rozgrzała się aż do 55,4 stopnia Celsjusza.

By |2015-03-16T21:57:41+01:0016 marca 2015 21:57|Kategorie: Android, HTC, Inne, Newsy, Sprzęt sieciowy, Telefony|Tagi: , , , , , , |3 komentarze
Przejdź do góry