Na targach CES, firma przedstawiła szereg rozwiązań, jakie będą wchodzić w skład ekosystemu procesorów AMD Ryzen™. Zaprezentowano 16 modeli płyt głównych z gniazdem AM4 od 5 producentów, a także kompletne systemy komputerowe od 17 wiodących na świecie integratorów oraz innowacyjne systemy chłodzenia dla tej nowej platformy – wszystko to jest dowodem na to, że ekosystem następnej generacji procesorów AMD jest już gotowy i odpowiednio rozbudowany. Wg przewidywań firmy AMD komputery z procesorami Ryzen będą oferowane przez wszystkich najważniejszych producentów OEM. Więcej informacji na ten temat zostanie ujawnione w momencie premiery.

AMD Ryzen
AMD Ryzen

Rok 2017 będzie niezapomniany dla AMD, naszych partnerów technologicznych i całej branży komputerowej, więc tym bardziej cieszy nas możliwość rozpoczęcia go na CES prezentując szerokie portfolio wydajnych płyt głównych oraz komputerów od naszych partnerów OEM, którzy wiążą z procesorami Ryzen duże nadzieje na przyszłość. — powiedział Jim Anderson, starszy wiceprezes i główny menedżer w Computing and Graphics Group w firmie AMD. — My i nasi partnerzy pragniemy zapewnić wsparcie entuzjastom, graczom i twórcom wprowadzając nową generację innowacji komputerowych oraz dając im jak najlepszą możliwość wyboru płyt głównych, oryginalnych komputerów i systemów chłodzenia, które zaprojektowano w szczególności pod kątem tych imponujących rozwiązań.”

AMD Ryzen
AMD Ryzen

Nowe chipsety i płyty główne

Firma AMD i jej partnerzy odpowiadający za płyty główne (ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte i MSI) przedstawili szeroki wybór nowych płyt głównych na bazie dwóch odmian chipsetów zaprojektowanych dla procesorów AMD Ryzen i komputerów stacjonarnych, czyli X370 i X300. Produkty wykorzystujące układ X370 są przeznaczone dla tych, którzy potrzebują maksymalnej wydajności, wszystkich najnowocześniejszych funkcji oraz najlepszych możliwych konfiguracji interfejsów wyjścia/wejścia (I/O), w tym wsparcia dla podkręcania i konfiguracji z dwoma kartami graficznymi. Dla użytkowników szukających wydajnych i kompaktowych zarazem rozwiązań przeznaczony jest chipset X300, który obsługuje procesory AMD Ryzen w ramach platformy AM4 przy wykorzystaniu formatu Mini-ITX, który jest idealny do budowy rozwiązań w formie MiniPC.

Komputery z procesorami AMD Ryzen, płyty główne AM4 oraz kompatybilne systemy chłodzenia powinny być dostępne w 1 kwartale 2017 roku.

źródło: AMD

Kan