Chiński producent LeTV zaprezentował smartfon ze Snapdragonem 820 wcześniej niż dużo bardziej znana konkurencja. LeTV Le Max Pro wyposażono w wyświetlacz o przekątnej 6,33 cala i rozdzielczości 2560 x 1440 pikseli i 64-bitowy procesor Qualcomm Snapdragon 820, z zegarem 2,2 GHz. LeTV Le Max Pro to także pierwszy smartfon na świecie z modułem Wi-Fi w standardzie IEEE 802.11ad.
LeTV Le Max Pro
Wytworzony w 14-nanometrowym procesie technologicznym układ, posiada cztery rdzenie Qualcomm Kryo i jest wspierany przez grafikę Adreno 530, oraz 4 GB pamięci RAM typu LPDDR4. Smartfon otrzyma także 32, 64 lub 128 GB pamięci wewnętrznej. Nad wszystkim czuwa Android 6.0 Marshmallowa z nakładką Zefir.
Na wyposażeniu znalazł się także 21MP aparat główny z optyczną stabilizacją obrazu z dwoma dwutonowymi diodami doświetlającymi LED. Dla miłośników zdjęć z ręki producent dostarczył przednią kamerę z 4 UltraPixelami.
Standardowo dla urządzeń flagowych znajdziemy tutaj też czytnik linii papilarnych, z technologią Qualcomm Snapdragon Sense ID, która nie wymaga się od użytkownika posiadania czystego palca. Warto podkreślić, że dzięki skanowaniu w trzech wymiarach przy użyciu ultradźwięków, podrobienie naszego palca jest trudniejsze.
Oprócz wspomnianego modułu Wi-Fi w standardzie IEEE 802.11ad LeTV Le Max Pro wspiera sieci LTE cat 12/13 (pobieranie na poziomie 600 Mbps / wysyłanie – do 150 Mbps). Nie zabrakło USB typu C, Bluetooth 4.2 i hybrydowego slotu kart SIM. Całość zasila bateria o pojemności 3400 mAh.
Cena smartfona nie została ujawniona. LeTV Le Max Pro na rynku ma się pojawić w pierwszej połowie tego roku.
Źródło: PhoneArena
Kan
Zostaw komentarz