Podsumowanie
- Na targach DCW 2026 LG Electronics zaprezentuje kompleksowe systemy chłodzenia centrów danych oparte na sztucznej inteligencji (AIDC), obejmujące pełne portfolio, od chłodzenia układów scalonych po infrastrukturę całego obiektu.
- Kluczowe technologie obejmują rozwiązania chłodzenia Direct-To-Chip (DTC) i chłodzenia zanurzeniowego, zintegrowane oprogramowaniem DCCM, platformę zarządzania obciążeniem PADO opartą na AI oraz system DC Grid ograniczający straty energii.
- Inicjatywa ta wzmacnia pozycję LG jako dostawcy zintegrowanych rozwiązań chłodniczych, skoncentrowanego na wydajności i efektywności energetycznej.
Podczas konferencji Data Center World (DCW) 2026 w Waszyngtonie, która odbędzie się w dniach 20–23 kwietnia, firma LG Electronics zaprezentuje swoje zintegrowane rozwiązania chłodzenia dla centrów danych AI (AIDC). To globalne wydarzenie poświęcone technologiom centrów danych i infrastrukturze zaprezentuje ofertę LG w zakresie chłodzenia dla AIDC, podkreślając kompetencje firmy jako dostawcy zintegrowanych rozwiązań.
Kompleksowa oferta chłodzenia Direct-To-Chip dla obciążeń AI
Podczas DCW 2026, LG zaprezentowało rozwiązanie chłodzenia Direct-to-Chip (DTC) dla centrów danych, wykorzystujące technologię chłodzenia cieczą, aby sprostać rosnącym wymaganiom związanym z wysokim obciążeniem cieplnym i zapotrzebowaniem na moc. Płytka chłodząca została zaprojektowana z wykorzystaniem struktury żebrowej typu skived, która optymalizuje przepływ chłodziwa i wspiera efektywne odprowadzanie ciepła generowanego przez wysokowydajne układy scalone. Jednostka dystrybucji chłodziwa (CDU) o mocy 1,4 MW łączy kompaktową konstrukcję z technologiami sterowania i monitorowania LG, zapewniając stabilną pracę oraz wysoką efektywność energetyczną dzięki pompom z napędem inwerterowym.
Na konferencji zaprezentowany będzie również system LG Computer Room Air Handler (CRAH), wyposażony w wysokosprawne wentylatory i silniki EC, a także chiller odśrodkowy chłodzony powietrzem (Air-cooled Centrifugal Chiller). Rozwiązania te rozszerzają zakres chłodzenia, od poziomu serwerów po całą infrastrukturę obiektu.
Partnerstwa w obszarze chłodzenia immersyjnego
LG rozwija swoją ofertę rozwiązań chłodzenia immersyjnego poprzez współpracę z partnerami, odpowiadając na rosnące zapotrzebowanie na efektywne chłodzenie w środowiskach AI o wysokim obciążeniu cieplnym. Oferta obejmuje systemy zbiorników do chłodzenia immersyjnego opracowane wspólnie z amerykańską firmą Green Revolution Cooling (GRC), a także ciecze dielektryczne rozwijane we współpracy z firmą SK Enmove, dostawcą wysokiej jakości olejów bazowych i smarów. Rozwiązania te polegają na bezpośrednim zanurzeniu sprzętu IT w cieczy dielektrycznej, co zapewnia stabilne i wydajne chłodzenie nawet w środowiskach o podwyższonej temperaturze.
Zaawansowane możliwości sterowania i zarządzania
Uzupełnieniem oferty sprzętowej LG są rozwinięte rozwiązania w zakresie sterowania i zarządzania, w tym system zarządzania chłodzeniem centrów danych (Data Center Cooling Management). Oprogramowanie to umożliwia zintegrowane monitorowanie i kontrolę opartą na danych w złożonych środowiskach chłodniczych, obejmujących m.in. CDU, CRAH i ACC.
DCCM wspiera ciągłość działania dzięki wczesnemu wykrywaniu nieprawidłowości oraz diagnostyce opartej na wirtualnych czujnikach. System umożliwia także skuteczniejsze zarządzanie ryzykiem poprzez wykorzystywanie konserwacji predykcyjnej, a optymalizacja pracy w czasie rzeczywistym, na podstawie obciążenia IT przekłada się na wyższą efektywność operacyjną. Funkcje wizualizacji 3D pozwalają operatorom na bieżąco monitorować stan systemu i sprawniej zarządzać pracą centrum danych.
Maksymalizacja mocy obliczeniowej na megawatt™
Oprócz technologii chłodzenia LG rozwija również rozwiązania z zakresu oprogramowania i infrastruktury zasilania, których celem jest zwiększenie wydajności centrów danych i maksymalizacja dostępnej mocy obliczeniowej. Jednym z nich jest oparta na sztucznej inteligencji platforma zarządzania obciążeniem opracowana przez firmę PADO, wywodzącą się z LG North America Innovation Center (LG NOVA).
Platforma ta pełni funkcję inteligentnego „koordynatora zasobów obliczeniowych”, analizując systemy IT, chłodzenia i zasilania. Wykorzystuje przy tym zaawansowanego cyfrowego bliźniaka oraz uczenie ze wzmocnieniem, do optymalizacji działania w czasie rzeczywistym. Przykładowo może dynamicznie przekierowywać moc z nieaktywnych serwerów do systemów obsługujących bardziej wymagające zadania AI, zwiększające stopień wykorzystania zasobów nawet o 25%.

Wspólnie opracowane rozwiązania DC zwiększające efektywność energetyczną centrów danych AIDC
Równolegle LG prezentuje rozwiązania zasilania prądem stałym (DC) dla centrów danych, opracowane we współpracy z firmami LS Electric, LS Cable & System oraz LG Energy Solution. Rozwiązanie to ogranicza straty energii poprzez zmniejszenie liczby etapów konwersji mocy, typowych dla tradycyjnych systemów prądu przemiennego (AC), w których nawet około 25% energii może zostać utracone w postaci ciepła.
Rozwiązanie umożliwia bezpośrednie zasilanie kluczowych urządzeń centrum danych, w tym agregatów chłodniczych, prądem stałym, co pozwala obniżyć początkowe straty energii do około 15%*. W połączeniu z odnawialnymi źródłami energii, takimi jak energia słoneczna, wartość ta może zostać zredukowana nawet do 10%. Przekłada się to na wyższą efektywność energetyczną oraz potencjalne obniżenie całkowitych kosztów eksploatacji.
Centra danych oparte na sztucznej inteligencji wymagają zaawansowanych technologii chłodzenia, ale także ściślejszej integracji systemów zasilania i operacji. LG będzie nadal rozwijać swoje kompetencje w zakresie chłodzenia AIDC, oferując rozwiązania zwiększające wydajność i wspierające wyższą efektywność energetyczną. – James Lee, prezes LG ES Company
Odwiedzający targi DCW 2026 będą mogli zapoznać się z najnowszymi rozwiązaniami LG dla AIDC, w tym z systemami chłodzenia DTC, systemami chłodzenia immersyjnego, zintegrowanym oprogramowaniem DCCM, platformą PADO do zarządzania obciążeniem opartą na sztucznej inteligencji oraz rozwiązaniem DC Grid, na stoisku firmy (#416, Walter E. Washington Convention Center) w dniach 20-23 kwietnia.
Zostaw komentarz