Wojna na coraz cieńsze obudowy smartfonów trwa. Coolpad (produkujący smartfony również pod markami takimi jak Danzen lub Halo) – piąty co do wielkości producent telefonów w Chinach, teraz może pochwalić się smartfonem z najsmuklejszą obudową, której grubość wynosi 4,7 mm. Coolpad Ivvi K1 Mini jest zatem cieńszy od dotychczasowego lidera Oppo R5 o 0.15 mm (4,85 mm).
Coolpad Ivvi K1 Mini
Jeżeli chodzi o technikalia to Coolpad Ivvi K1 Mini też nie ma sie czego wstydzić. Telefon, ze wsparciem 4G LTE wyposażono w 4,7-calowy, prawdopodobnie o rozdzielczości 720p. Wiemy, że sprzęt otrzyma 64-bitowy układ Qualcomm Snapdragon 410 quad-core i częstotliwości taktowania 1,2 GHz oraz Google Android. Procesor będzie wspierany przez 1 GB pamięci RAM oraz 8 GB pamięci użytkowej. Producent na razie nie wspomina, czy w obudowie znajdzie się slot na kartę pamięci.
Coolpad Ivvi K1 Mini
Do dyspozycji użytkownika jest 8-megapikselowy aparat główny, lub 5-megapikselowa kamerka frontowa do rozmów wideo. O zasilanie smartfona zadba bateria o pojemności 1800 mAh.
Coolpad Ivvi K1 Mini
Coolpad Ivvi K1 mini będzie dostępny w Chinach, za około 207 USD lub 180 €. Nie wiadomo, czy smartfon oficjalnie będzie sprzedawany na innych rynkach.
źródło: gizmochina.com
Kan
Przy grubości 4,7 mm ekran musi być AM/OLED, bo tylko te wyświetlacze są najcieńsze i zmieszczą się w tak płaskiej obudowie. Oczywiście energooszczędną alternatywą dla AMOLED-ów byłby kolorowy e-papier, jednak chyba przyjdzie jeszcze nieco poczekać, aż zostanie dopracowany i okaże się tani w produkcji na skalę przemysłową.