Trzecia generacja chipsetów LTE

Trzecia generacja chipsetów LTE Qualcomm jako pierwsza wspiera HSPA+ Release 10, LTE Advanced z LTE Carrier Aggregation.

Qualcomm Incorporated ogłosił dzisiaj, że najnowsza generacja modemów Gobi, chipsety – MDM8225, MDM9225 oraz MDM9625, będzie pierwszą, która wspiera zarówno HSPA+ Release 10 oraz kolejną generację standardu LTE – LTE Advanced.

Chipsety MDM9225 oraz MDM9625 to również pierwsze tego typu urządzenia obsługujące LTE carrier aggregation oraz prawdziwe LTE Category 4 z ilością danych do 150 Mbps a także oferujące operatorom sieci zwiększoną prędkość szerokopasmowej transmisji w ich obszarach usługi LTE.

Wykonane w procesie produkcji 28nm, chipsety zawierają istotne udoskonalenia w zużyciu energii w porównaniu z wcześniejszymi generacjami oraz zapewniają wsparcie dla wieltorybowych, szerokopasmowych technologii mobilnych dostarczając najlepsze w swojej klasie wrażenia użytkowania smartfonów, tabletów, ultrabooków, przenośnych hotspotów, dongli oraz urządzeń typu CPE (Customer Premises Equipment).

źródło: Qualcomm

Kan



Autor |2012-02-27T13:17:52+01:0027 lutego 2012 13:17|Kategorie: Internet mobilny, LTE, Newsy, Rynek, Sprzęt, Sprzęt sieciowy, Targi i konferencje, Telefony|Tagi: , , , |0 komentarzy

Zostaw komentarz

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.