Temperatury pracy “podkręconej” pamięci XPG LANCER NEON przed i po zastosowaniu powłoki rozpraszającą ciepło. Obraz zarejestrowany przy pomocy kamery termowizyjnej na podczerwień
XPG, e-sportowa marka, należąca do tajwańskiej firmy ADATA rozwija technologię powlekania termicznego płytek drukowanych PCB. Oparte na niej systemy chłodzenia zostaną wykorzystane w nowych pamięciach DDR5 o taktowaniu 4000 MHz (8000 MT/s), które trafią na rynek w drugim kwartale 2024 r.
Technologia powlekania PCB zapewnia izolację termiczną podzespołów elektronicznych oraz pozwala zoptymalizować przewodzenie i rozpraszanie energii cieplnej. W porównaniu do klasycznych radiatorów, powłoka chłodząca jest w stanie zmniejszyć temperaturę “podkręconych” pamięci DDR o 8,5 stopnia Celsjusza i poprawić wydajność rozpraszania ciepła o 10,8 proc.
Powłoka termiczna w pamięciach DDR5
Najnowsza technologia chłodzenia wykorzystana zostanie w gamingowych pamięciach DDR 5 charakteryzujących się taktowaniem 4000 MHz (8000 MT/s) lub wyższym. XPG zastosuje ją w modułach z serii LANCER NEON RGB oraz LANCER RGB, które zostaną wprowadzone na rynek w drugim kwartale 2024 r. i zaprezentowane na tegorocznych targach Computex.
XPG zastosuje nową powłokę w modułach z serii LANCER NEON RGB oraz LANCER RGB.
Powłoka cieplna i AI
Szybki rozwój technologii powlekania termicznego płytek PCB jest odpowiedzią ADATA na zbliżającą się erę obliczeń dokonywanych przez sztuczną inteligencję. Upowszechnienie się AI doprowadzi do skokowego wzrostu szybkości modułów pamięci, a tym samym do zwiększenia ich obciążeń termicznych. Dzięki powłokom odprowadzającym ciepło ADATA chce stać się jednym ze światowych liderów w dziedzinie chłodzenia kart pamięci RAM.
Zostaw komentarz