W sieci pojawiła się informacja o pierwszym teście nowego układu Qualcomm Snapdragon 898 (lub Snapdragon 895). Po wstępnym wyniku testu, nowy procesor mobilny wyprzedza Snapdragona 888 o 20%.

Ale jest też potencjalny problem – nagrzewanie się układu pod obciążeniem. Prawdopodobnie nie będzie to miało wpływ na wydajność, a stosunkowo wysoka temperatura nie spowoduje przegrzania.

Chipset zostanie wykonany w 4-nm procesie technologicznym w produkcji którego weźmie też udział firma Samsung. Debiut nowego układu spodziewany jest w listopadzie lub grudniu.

Chipset powinien zastąpić obecne najlepsze rozwiązanie Qualcomm – Snapdragon 888 i jego modyfikacje Snapdragon 888 Plus.