Prezes firmy Richard Yu zapowiedział wydanie 8 rdzeniowych procesorów obecnych w urządzeniach mobilnych Huawei. Wszystko ma nastąpić w 2 połowie bieżącego roku.

Podobnie jak w Exynos 5, tak i tutaj, 8 rdzeniowy procesor będzie częściowo oparty na architekturze Cortex A15. Zastosowanym układem ma być HiSilicon K3V3 lub coś bliźniaczo podobnego względem tego, co robi dla Samsunga, tajwańska firma TSMC.


Jeśli Chińczycy postawią na drugie rozwiązanie, wówczas możemy liczyć na układ oparty na technologii big.LITTLE, bazujący na dwóch czterordzeniowych chipsetach (Cortex A15 -1,8 GHz oraz Cortex A7 – 1,2GHz), który będzie w stanie nawiązać walkę z Exynos 5 od Samsunga.

Co więcej, podczas nadchodzących targów w Barcelonie Huawei ma zaprezentować jeszcze cieńsze urządzenie niż dotychczasowy rekordzista Alcatel One Touch Idol Ultra, którego grubość wynosi zaledwie 6,45 mm. Dodatkowo użytkownicy mogą liczyć na elegancką, metalową obudowę. Można śmiało powiedzieć, że nadchodzące miesiące zapowiadają się nadzwyczaj ciekawie jeśli chodzi o portfolio smartfonów chińskiego producenta.

Źródło: engadget.com

Kamil Kawczyński