Jesteś tutaj:-, Newsy, Rynek-Texas Instruments zaprezentował platformę OMAP 5

Texas Instruments zaprezentował platformę OMAP 5

Jeden z największych producentów procesorów dla urządzeń mobilnych firma Texas Instruments zaprezentowała SoC dla nowoczesnych urządzeń mobilnych, nazwa kodowa OMAP5.

SoC to System on a Chip, czyli procesor/ry, akcelerator graficzny, procesor audio, wszelkie kontrolery w jednym układzie. Poniżej możecie zapoznać się z architekturą nowego produktu TI – OMAP 5430:


Układ wykonany jest w procesie technologicznym 28nm, zawiera:

  • dwa procesory(rdzenie) Cortex A15,
  • 2MB pamięci drugiego poziomu L2,
  • akcelerator graficzny PowerVR SGX 544MP2,
  • dwukanałowy interfejs pamięci LPDDR2-533.

OMAP5 wspiera kamery 20-sto i 24-ro megapikselowe, zapewniające nagrywanie w 3D HD z przodu i z tyłu urządzenia.
Ponadto wspiera do 8GB dwukanałowej pamięci DDR3, zawiera kontroler SATA, może obsługiwać do 3 portów USB 2.0.


Tak wice prezes TI Remi El-Ouazzane mówi o nowym produkcie:

„To najlepsza platforma istniejąca w tej chwili na świecie…znacznie wyprzedza Apple, to pierwszy rdzeń Cortex A15(jest dwa razy szybszy od Cortex A9 – dwa A9 w chipsecie Exynos 4210 napędzają Samsunga Galaxy SII) na rynku.

Kiedy dwa rdzenie Cortex A15 pracują z częstotliwością 800MHz – dorównują wydajnością dwóm Cortex A9 taktowanym 1.5GHz.
Zobaczymy to w produktach dostępnych na przełomie 2012 -2013.

Zapewniamy również wsparcie dla Windows 8 na systemie OMAP 5, działa idealnie, bardzo ściśle współpracujemy z Microsoftem. „

Na wideo poniżej prototyp urządzenia działający na platformie OMAP5:

źródło: engadget.com, youtube

Pozdrawiam

JarKen 2012



Autor |2012-01-15T23:30:01+01:0015 stycznia 2012 23:30|Kategorie: Android, Newsy, Rynek|Tagi: , , , |3 komentarze

3 komentarze

  1. zbyszekswce 15 stycznia 2012 w 23:11 - Odpowiedz

    SPOKOJNIE! Jak tam będzie Windows 8 to usiądzie cały na 1 rdzeniu – zeżre jeszcze połowę mocy drugiego i apki będą zarywały 🙂 więc ta moc obliczeniowa i tak będzie pewnie za mała 🙂 zresztą mam wrażenie, że to coś na zdjęciu i tak momentami PRZYCINA… a poza tym jest potwornie grube! Mój iPhone 3gs przewija fotki tak samo szybko 😉 Problemem może być poza tym konstrukcja osu – nie wiem jak był pisany Android – czy od razu przewidywano w nim optymalizację pod procesory wielordzeniowe! Zastanawiam się też, dlaczego ten sprzęt jest taki gruby???? Akumulator???? Chłodzenie???? Jedno i drugie????

    • JarKen 16 stycznia 2012 w 08:09 - Odpowiedz

      Odpowiedzią może być to że to prototyp, a produkty komercyjne zobaczymy pod koniec roku. Pozdrawiam.

    • zbyszekswce 16 stycznia 2012 w 08:26 - Odpowiedz

      Wiem, jednak patrząc na specyfikację sądzę, że CHŁODZENIE BĘDZIE POTRZEBNE! Same porty USB potrafią się czasem nieźle podgrzać 🙂

Zostaw komentarz

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.